Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Marktüberblick.

Im Überblick

• Auftragsfertigung
• Bestückung
• Electronic Manufacturing Services (EMS)
• Elektrische und optische Tests
• Leiterplatten
• Löten
• Packaging
• Siebdruck
• Verbindungstechnik
• uvm.

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