Die SMT Hybrid Packaging betrachtet  die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Sie zeigt von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.

Themenschwerpunkte: 

• Technologien und Prozesse
• Materialien und Bauelemente
• Fertigung
• Fertigungsequipment
• Zuverlässigkeit und Test
• Software und Systeme
• Dienstleistung und Beratung

Weitere Details zur Veranstaltung:

• Rückblick: "SMT Hybrid Packaging 2017 - der Film zur Veranstaltung"
• Anmeldung, Tickets und eine Übersicht der Austeller finden Sie beim Veranstalter

Veranstaltungsort:
Messe Nürnberg

Bitte vereinbaren Sie bei Interesse an einem persönlichen Gespräch einen Termin mit Frau Eva Apfel.